台積資本支出 加碼至4,030億

[size=5][b][u][color=#0000FF]台積資本支出 加碼至4,030億[/color][/u][/b][/size]
2015-04-13 經濟日報 記者簡永祥／台北報導
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台積電董事長張忠謀 報系資料照

擴增一成 總額再創新高 衝刺10、16奈米製程 為供貨蘋果等大客戶暖身

供應鏈透露，台積電下半年將進入史上最密集的資本支出期，今年資本支出將超過原訂定的120億美元（約新台幣3,720億元）上限，達到130億元（約新台幣4,030億元），增幅近一成，是歷來最大手筆。
相較於英特爾釋出近期展望保守，台積電積極投資，將豎立同業難以跨越的「資本支出障礙」。台積電訂本周四（16日）舉行法說會，資本支出預料將成為焦點；台積電強調，資本支出是否上修，須經董事會討論決定，才會對外公布。

供應鏈指出，台積電今年資本支出主要用於8／12吋產能布建、先進製程研發，以及先進封裝產能。為了拉開與英特爾、三星這兩隻「業界大猩猩」的差距，台積電近期加速10奈米研發及生產線建置腳步，連同16奈米，今年底前將為蘋果等大客戶建立月產5萬片產能，需要龐大銀彈奧援，因此加碼資本支出。

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註：2015年為業界最新預估值 經濟日報提供

台積電原訂今年資本支出首度超越英特爾，成為全球資本支出最高的半導體製造商。一旦台積電調升今年資本支出至130億美元，將比原估計增加約一成，透露台積電力拚先進製程、對接單有信心。
台積電加快先進製程腳步，據了解，正加速在南科14廠P6至P7廠裝設16奈米機台，其中作為16奈米製程練兵、為大陸手機晶片大廠海思生產的網通處理器，預定6月以低成本版的16奈米FinFET（鰭式場效電晶體）先行試產，緊接著在7月主力製程16 FinFET+開始投片量產。

台積電規劃，16奈米FinFET+產能到今年第4季達到每月5萬片，明年第1季再推升到8.7萬片，到明年中達近10萬片。

10奈米製程方面，供應鏈透露，台積電近期集結重兵，調集10奈米研發團隊進駐竹科，將被視為未來踢開三星並向英特爾看齊的10奈米試產線，提前在今年6月於竹科12吋廠試產，同時將把相關經驗複製至中科廠，縮短10奈米量產時程。

晶圓設備商 接單動能強

蘋果 iPhone 從上市以來，使用的處理器向來均由三星代工生產，一直到 A8 處理器時才一反慣例由台積電的20奈米製程搶下代工訂單，隨後A9也大有斬獲。 報系資料照

台積電為衝刺先進製程，今年資本支出可望高於原預期，為漢微科、辛耘、家登、弘塑等主要設備供應商挹注強勁的訂單動能，尤其是提供高階檢測設備的股后漢微科受惠最大。
不少法人認為台積電第2季受到高階手機和平板電腦銷售趨緩影響，成長動能恐不如預期。不過，設備廠透露，台積電加速產能布建腳步「只有加快，沒有延後」，而且要求設備供應商全員上緊發條，透露台積電並未看淡中長期景氣與接單，絲毫不讓對手有超前的機會。

據了解，看好密集承台積電訂單，包括漢微科、辛耘、家登、盟立、世禾、翔名、台勝科、崇越等，訂單能見度都增高。

漢微科、辛耘、家登等，也都紛紛在南科或湖口等進行產能擴建，以因應相關大廠的擴建需求。相關廠商也對今年營收展望樂觀，預期下半年訂單動能遠比上半年強勁。

閱讀秘書／資本支出

資本支出指企業每年投入在設備、廠房等軟硬體項目的投資金額，是觀察企業後市與成長動能的關鍵指標之一。

若企業資本支出穩健成長，透露接單與展望狀況佳，有擴廠與添購設備需求。但也必須提防企業資本支出過度擴張，可能帶來的折舊攤提等費用影響。

資料來源:聯合新聞網