20nm ARM 處理器效能將提高 30%，升級至 3GHz

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半導體製造公司 TSMC 及 Globalfoundries 預期，20nm 製式的移動芯片將於 2014年推出，意味著大家將可在明年看到更高效能的處理器出現。據 TSMC 的報告指隨著 20nm ARM 處理器中芯片密度提高了1.9 倍後，效能上將比現時的處理器提高約 30%，與此同時，耗電量亦會下降約 25%。
除此之外，現時採用 28nm 製式的高通 Snapdragon 800 處理器，時脈最高為 2.3GHz，但到了未來的 20nm 製程處理器，時脈將可突破至 3GHz。而除了 TSMC 和 Globalfoundries 外，消息指 Intel 已著力開發 14nm 製程的芯片，預計可於 2014年底推出，看來在明年的智能手機市場中，處理器將仍然是各品牌間進一步改進的地方。
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